该项目位于丽水经开区七百秧区块D-30-1工业地块，建设单位为浙江广芯微电子有限公司。项目总投资24亿元，2022年计划投资1.5亿元，总用地158亩，建筑面积12.65万平方米，主要建设生产厂房、综合动力站、研发办公楼等，购置光刻机、干刻机等生产及配套设备。
项目计划工期为2022年-2025年，建成满产后，预计可形成年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力，实现年产值10.2亿元，新增就业400人。项目的建设将进一步加快配套产业的国产化进程，带动国内、省内相关产业发展。
中欣晶圆大直径硅片外延项目
该项目位于丽水经开区七百秧区块D-28-5工业地块，建设单位为浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司。项目总投资为40亿元，2022年计划投资12亿元，总用地139亩，总建筑面积11万平方米，主要建设动力厂房、气体站、辅助用房等。
项目计划工期为2022年-2025年，建成满产后，预计可形成年产120万片200毫米、240万片300毫米半导体硅外延片的生产能力。项目的建设将促进丽水地区半导体产业的发展，帮助丽水打造该领域的产业优势，为国内半导体产业供应链的完善作出贡献。
浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目
该项目位于丽水经开区七百秧区块D-30-5工业地块，建设单位为浙江旺荣半导体有限公司。项目总投资23.8亿元，2022年计划投资5亿元，总用地102亩，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线，其中FRD 芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。
项目计划工期为2022年-2025年，建成满产后，预计可实现年产值16.8亿元，上缴税收1.5亿元，新增就业260余人。项目的建设对产业所处上下游及配套有着明显的带动作用，将进一步加快相关产业的国产化进程，为周边地区产业发展带来新的机遇。
