□ 通讯员 徐永洲

　　9月14日，集聚区（开发区）党工委书记、管委会主任刘志伟带队调研芯片产业园建设进展情况及项目的落地情况。

　　芯片产业园位于开发区七百秧区块，一期总投资约100亿元，规划面积约1000亩。主要布局了芯片企业加速器、芯片企业孵化器、公共服务平台和创新中心，目前已建成100亩。

　　据了解，芯片产业园目前一期已落地珏芯微电子、香农通信、中科半导体、光珀智能、百可半导体等5个项目。记者在现场看到，各家企业都忙着装修，有的已经在安装设备。

　　在浙江百可半导体材料有限公司的新建车间里，工人们正在开展洁净车间改造扫尾工作，设备分批进场安装中。“我们3月份进场，这个月底设备应该全部安装到位，下个月就能开始试生产。”浙江百可半导体有限公司总经理王郁生表示，在开发区各部门的帮助下 ，企业从进场到实现生产，仅用6个月不到的时间，在行业内属于领先速度。

　　在浙江珏芯微电子有限公司洁净生产车间参观通道上，笔者看到，车间工人们有条不紊开展设备调试。据了解，企业设备调试已完成50%，40多名员工搬到现场办公。该公司董事长毛剑宏兴奋地说：“开发区各部门的支持力度之大、推进力度之大，保证了一个非常理想的施工进度。”

　　浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器与芯片制造项目预计10月份试生产，丽水中科半导体材料研究中心有限公司先进半导体材料与芯片研究中心项目计划12月投入研发使用……今年以来，为加快芯片产业园建设进度，开发区主要领导牵头，每周至少一次现场调研，每月至少召开1次以上项目推进会，全力以赴推进项目建设，确保项目质量不出问题、建设进度不延工期、安全生产不出纰漏。

　　调研现场，刘志伟要求相关责任单位要进一步做好服务，提高工作效能，及时协调解决项目推进过程中遇到的难题，力争芯片产业园项目早日投产见效。